描述
Inlay是RFID電子標(biāo)簽行業(yè)專用術(shù)語(yǔ)，是指一種由多層PVC或其他材料含有芯片及線圈層合在一起的預(yù)層壓產(chǎn)品，經(jīng)過(guò)不同形式的封裝可以做出不同種類的RFID電子標(biāo)簽。Inlay可以理解為RFID標(biāo)簽未封裝的半成品。干Inlay不含背膠，結(jié)構(gòu)是天線+芯片+芯片封裝；濕Inlay含背膠，可以直接貼在物品。
特征
封壓封裝 后期使用更穩(wěn)定
采用封壓的封裝方式，將PET在天線周邊封合層壓，保證芯片部位不受擠壓，避免出現(xiàn)芯片被壓碎，標(biāo)簽良品率的更高后期使用更穩(wěn)定。
進(jìn)口導(dǎo)電膠 讀取數(shù)據(jù)更快
采用德國(guó)進(jìn)口的各向異性導(dǎo)電膠ACA，使得垂直于的Z軸方向具有單一導(dǎo)電方向，且在導(dǎo)電粒子性能/粘結(jié)強(qiáng)度/可靠性遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于普通導(dǎo)電膠，天線與芯片連接更穩(wěn)定可靠。
精密蝕刻
內(nèi)置inlay天線采用先曝光顯影蝕刻技術(shù)，鋁蝕刻線寬能控制在+0.03mm，線路最細(xì)能做到0.075mm，天線線路平滑、線距線寬公差小，共振頻率更精確，讀寫(xiě)入更快更穩(wěn)定。
改良基材 使用壽命更長(zhǎng)
采用耐油/耐稀酸/稀堿耐大多數(shù)溶劑的改良PET基材，有優(yōu)良的力學(xué)性能，不僅有重量輕，靈活和舒適的特點(diǎn)，改良PET的基材可以在相對(duì)低劣的環(huán)境下工作，使用壽命更長(zhǎng)。
成都高新區(qū)世紀(jì)城南路599號(hào)6棟5層505號(hào)
